总投资3236.4亿元！66个项目为宝安发展赋能！

宝安区政府工作报告指出，重点将半导体与集成电路、工业母机+激光与增材制造、软件与信息服务和空天技术未来产业等“5+1”集群打造成为世界级产业集群。宝安区半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目的建设，有利于深圳市建设“世界级新一代信息技术产业发展高地”，形成“智造为本、数字赋能”的新业态，对促进经济新一轮的发展具有重要的典型示范和标杆作用。

该项目位于宝安区燕罗街道，主要建设内容为项目规划占地面积约18001.41平方米，总建筑面积约69305.43平方米，容积率为3.85。将建设为宝安区半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地，主要用于半导体封装基板、高端高密度印制电路板（含5G通讯用板、新能源汽车用板和新型智能终端用板等）的研发、中试和中小批量制造业务。

项目于2022年立项，规划用地面积1.8万平方米，总建筑面积6.93万平方米。项目预计2025年交付使用，项目建成后达产后预计可实现年产值70亿元，实现年纳税2亿元以上。

生物健康科技产业园项目，将充分结合深广两地的高校及相关科研机构的研发优势，致力于共同开发先进生物发酵技术、功能性菌种研发等，提高奶业生产加工技术水平。

该项目的建设有利于满足我国发酵乳市场需求，推进建立以企业为主体、科研院所为支撑、产学研结合的奶业科技创新体系。推动加工领域的重大科技攻关，开展乳制品关键共性技术研究、集成与示范。

该项目位于宝安区松岗街道芙蓉东路以南，松岗大道以东，主要建设内容包括地上、地下建筑。项目设计发酵乳生产规模约6万吨/年、鲜奶4万吨/年。该项目的建设进度计划安排分前期工作、建设准备、工程施工、竣工验收4个阶段。目前，项目正在建设施工，预计于2023年12月-2024年2月，竣工验收，交付使用。